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APR55-55-21CB/A01

产品属性

描述	HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT	类型	顶部安装
冷却的封装	分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）	连接方法	散热带，粘合剂（含）
形状	方形，鳍片	长度	2.150"（54.60mm）
宽度	2.150"（54.60mm）	直径	-
鳍片高度	0.811"（20.60mm）	不同温升时功率耗散	-
不同强制气流时热阻	2.05°C/W @ 200 LFM	自然条件下热阻	6.49°C/W
材料	铝合金	材料表面处理	黑色阳极化处理

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