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ATB2012-75011M

制造商：TDK(TDK,TDK)
最大直流电阻：0.7 Ohms
端接类型：SMD/SMT
封装 / 箱体：2012
尺寸：1.2 mm W x 2 mm L

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产品属性关于TDK(TDK,TDK)

描述	RF 电感器 Wound Chip Balun	封装	Reel
产品	Wound Chip Baluns	系列	ATB

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