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ATS-50250B-C3-R0

产品属性

描述	HEAT SINK PASSIVE BGA SPREAD CLP	类型	顶部安装
冷却的封装	BGA	连接方法	夹，热介面材料
形状	方形，有角度的散热片	长度	0.984"（25.00mm）
宽度	0.984"（25.00mm）	直径	-
鳍片高度	0.295"（7.50mm）	不同温升时功率耗散	-
不同强制气流时热阻	8.60°C/W @ 200 LFM	自然条件下热阻	-
材料	铝	材料表面处理	蓝色阳极氧化处理

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