| 描述 | HEAT SINK | 类型 | - |
|---|---|---|---|
| 冷却的封装 | - | 连接方法 | - |
| 形状 | - | 长度 | - |
| 宽度 | - | 直径 | - |
| 鳍片高度 | - | 不同温升时功率耗散 | - |
| 不同强制气流时热阻 | - | 自然条件下热阻 | - |
| 材料 | - | 材料表面处理 | - |
【EPCOS】B37531R8333K021,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 2*33NF +/-10% MLCC
【EPCOS】B37531R9102K023,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 2*1.0NF +/-10% MLCC
【EPCOS】B37531R9103K023,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 2*10NF +/-10% MLCC
【EPCOS】B37540K5222K070,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 2.2NF +/-10% MLCC
【EPCOS】B37540K5222K70,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT MLCC 0603X8R222K050P13 2,2NF +/-10%
【EPCOS】B37541K5153K060,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 15NF +/-10% MLCC
【EPCOS】B37541K5153K60,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT MLCC 0805X8R153K050P07 15NF +/-10%
