| 描述 | CONN HEADR LOPRO 11POS .100 GOLD | 系列 | BBL |
|---|---|---|---|
| 连接器类型 | 无罩 | 位置数 | 11 |
| 加载位置的数目 | 全部 | 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 行数 | 1 | 行间距 | - |
| 高度堆叠（配接） | - | 超出电路板的模制高度 | 0.085"（2.16mm） |
| 触点接合长度 | 0.122"（3.10mm） | 安装类型 | 通孔 |
| 端子 | 焊接 | 触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 20?in（0.51?m） | 特点 | - |
| 颜色 | 黑 | 包装 | 散装 |
| 配套产品 | SAM1110-11-ND - CONN RCPT .100" 11POS TIN PCBSAM1109-11-ND - CONN RCPT .100" 11POS TIN PCBSAM1108-11-ND - CONN RCPT .100" 11POS TIN PCBSAM1107-11-ND - CONN RCPT .100" 11POS GOLD PCBSAM1106-11-ND - CONN RCPT .100" 11POS GOLD PCBSAM1105-11-ND - CONN RCPT .100" 11POS GOLD PCBSAM1104-11-ND - CONN RCPT .100" 11POS GOLD PCBSAM1103-11-ND - CONN RCPT .100" 11POS GOLD PCBSAM1102-11-ND - CONN RCPT .100" 11POS GOLD PCB | 其它名称 | SAM1001-11 |
