描述 | CONN HEADR LOPRO 15POS .100 GOLD | 系列 | BBL |
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连接器类型 | 无罩 | 位置数 | 15 |
加载位置的数目 | 全部 | 间距 | 0.100"(2.54mm) |
行数 | 1 | 行间距 | - |
高度堆叠(配接) | - | 超出电路板的模制高度 | 0.085"(2.16mm) |
触点接合长度 | 0.122"(3.10mm) | 安装类型 | 通孔 |
端子 | 焊接 | 触点表面涂层 | 金 |
触点涂层厚度 | 20?in(0.51?m) | 特点 | - |
颜色 | 黑 | 包装 | 散装 |
配套产品 | ESS-115-TT-25-ND - CONN SOCKET .100" 15POS PCB TINSAM1110-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS TIN PCBSAM1109-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS TIN PCBSAM1108-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS TIN PCBSAM1107-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS GOLD PCBSAM1106-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS GOLD PCBSAM1105-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS GOLD PCBSAM1104-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS GOLD PCBSAM1103-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS GOLD PCBSAM1102-15-ND - CONN RCPT .100" 15POS GOLD PCB | 其它名称 | SAM1001-15 |