| 描述 | CONN HEADR LOPRO 21POS .100 GOLD | 系列 | BBL |
|---|---|---|---|
| 连接器类型 | 无罩 | 位置数 | 21 |
| 加载位置的数目 | 全部 | 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 行数 | 1 | 行间距 | - |
| 高度堆叠（配接） | - | 超出电路板的模制高度 | 0.070"（1.78mm） |
| 触点接合长度 | 0.105"（2.67mm） | 安装类型 | 通孔 |
| 端子 | 焊接 | 触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 20?in（0.51?m） | 特点 | - |
| 颜色 | 黑 | 包装 | 散装 |
| 配套产品 | SAM1110-21-ND - CONN RCPT .100" 21POS TIN PCBSAM1109-21-ND - CONN RCPT .100" 21POS TIN PCBSAM1108-21-ND - CONN RCPT .100" 21POS TIN PCBSAM1107-21-ND - CONN RCPT .100" 21POS GOLD PCBSAM1106-21-ND - CONN RCPT .100" 21POS GOLD PCBSAM1105-21-ND - CONN RCPT .100" 21POS GOLD PCBSAM1104-21-ND - CONN RCPT .100" 21POS GOLD PCBSAM1103-21-ND - CONN RCPT .100" 21POS GOLD PCBSAM1102-21-ND - CONN RCPT .100" 21POS GOLD PCB | 其它名称 | SAM1000-21 |
