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  • BBL-130-T-F

BBL-130-T-F

  • 制造商:-
  • 产品培训模块:Board-to-Board Connectors
  • 特色产品:Board-To-Board Interconnect Systems
  • 标准包装:1
  • 类别:连接器,互连式
  • 家庭:板至板 - 接头,公引脚
  • 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品属性
描述CONN HEADR LOPRO 30POS .100 TIN系列BBL
连接器类型无罩位置数30
加载位置的数目全部间距0.100"(2.54mm)
行数1行间距-
高度堆叠(配接)-超出电路板的模制高度0.085"(2.16mm)
触点接合长度0.122"(3.10mm)安装类型通孔
端子焊接触点表面涂层
触点涂层厚度-特点-
颜色包装散装
配套产品SAM1110-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCBSAM1109-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCBSAM1108-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCBSAM1107-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCBSAM1106-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCBSAM1105-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCBSAM1104-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCBSAM1103-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCBSAM1102-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB其它名称SAM1003-30

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