| 描述 | CONN HEADR 18POS .100 PCB GOLD | 系列 | BBS |
|---|---|---|---|
| 连接器类型 | 无罩 | 位置数 | 18 |
| 加载位置的数目 | 全部 | 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 行数 | 1 | 行间距 | - |
| 高度堆叠（配接） | - | 超出电路板的模制高度 | 0.210"（5.33mm） |
| 触点接合长度 | 0.125"（3.18mm） | 安装类型 | 通孔 |
| 端子 | 焊接 | 触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 20?in（0.51?m） | 特点 | - |
| 颜色 | 黑 | 包装 | 散装 |
| 配套产品 | SAM1126-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS TIN WW R/ASAM1125-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS TIN WWSAM1124-18-ND - CONN RCPT .100" 18PS GOLD WW R/ASAM1123-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD WWSAM1122-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS TIN PCBSAM1121-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCBSAM1120-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS TIN T/HSAM1119-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS TIN T/HSAM1118-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD T/HSAM1117-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD T/H更多... | 其它名称 | SAM1004-18 |
