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BDL-108-G-F

参考价格

产品属性

描述	CONN HEADER DUAL 16POS LOW PRO	位置数	16
加载位置的数目	全部	间距	0.100"（2.54mm）
行数	2	行间距	0.100"（2.54mm）
高度堆叠（配接）	-	超出电路板的模制高度	0.085"（2.16mm）
触点接合长度	0.125"（3.18mm）	安装类型	通孔
端子	焊接	触点表面涂层	金
触点涂层厚度	20?in（0.51?m）	特点	-
颜色	黑	包装	管件
配套产品	SDL-108-T-19-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUALSAM1141-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL TINSAM1140-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL TINSAM1139-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL TINSAM1138-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL GOLDSAM1137-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL GOLDSAM1136-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL GOLDSAM1135-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL GOLDSAM1134-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL GOLDSAM1133-08-ND - CONN RCPT .100" 16POS DUAL GOLD	其它名称	BDL-108-GFBDL-108-GF-NDQ3197348