| 描述 | HEADER DUAL 26POS LOW PROFILE | 位置数 | 26 |
|---|---|---|---|
| 加载位置的数目 | 全部 | 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 行数 | 2 | 行间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 高度堆叠（配接） | - | 超出电路板的模制高度 | 0.070"（1.78mm） |
| 触点接合长度 | 0.108"（2.75mm） | 安装类型 | 通孔 |
| 端子 | 焊接 | 触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 20?in（0.51?m） | 特点 | - |
| 颜色 | 黑 | 包装 | 管件 |
| 配套产品 | SAM1141-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TINSAM1140-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TINSAM1139-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TINSAM1138-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1137-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1136-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1135-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1134-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLDSAM1133-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD | 其它名称 | BDL-113G-EBDL-113G-E-NDQ4119589 |
