描述 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ | 冷却式包装 | 分类(BGA, LGA, CPU, ASIC……) |
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固定方法 | 散热带,粘合剂(含) | 形状 | 方形 |
长度 | 1.21" (30.73mm) | 宽 | 1.210" (30.73mm) |
直径 | - | 机座外的高度(散热片高度) | 0.355" (9.02mm) |
材质 | 铝 | 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 |
温升时的功耗 | - | 在强制气流下的热敏电阻 | 在 400 LFM 时为6.8°C/W |
自然环境下的热电阻 | 19.6°C/W | 其它名称 | 294-1099 |
【CTS Electronic Components】BDN123CBA01,Heatsinks IERC Heat Sink 1.21x1.21x0.355
【CTS Electronic Components】BDN125CBA01,Heatsinks IERC Heat Sink 1.21x1.21x0.555
【CTS Electronic Components】BDN133CBA01,Heatsinks IERC Heat Sink 1.31x1.31x0.355
【CTS Electronic Components】BDN143CBA01,Heatsinks IERC Heat Sink 1.41x1.41x0.355