| 描述 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ | 类型 | 顶部安装 |
|---|---|---|---|
| 冷却式包装 | 分类（BGA, LGA, CPU, ASIC……） | 固定方法 | 散热带，粘合剂（含） |
| 形状 | 方形 | 长度 | 1.81" (45.97mm) |
| 宽 | 1.810" (45.97mm) | 直径 | - |
| 机座外的高度（散热片高度） | 0.605" (15.37mm) | 材质 | 铝 |
| 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 | 温升时的功耗 | - |
| 在强制气流下的热敏电阻 | 在 400 LFM 时为2.8° C/W | 自然环境下的热电阻 | 8.1°C/W |
| 其它名称 | 294-1112 BDN186CBA01 |
