| 直流电流增益 hFE | 120 | 工作温度范围 | -60°C 到 +150°C |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | TFSP | 针脚数 | 3 |
| SVHC(高度关注物质) | No SVHC (19-Dec-2011) | SMD标号 | FB2 |
| 关联增益 Ga | 15.5dB | 功率, 1dB增益压缩 (P1dB) | 9dBm |
| 噪声 | 1dB | 封装类型 | TSFP |
| 封装类型 | TSFP3 | 总功率, Ptot | 210mW |
| 截止频率 ft, 典型值 | 14GHz | 晶体管数 | 1 |
| 最大连续电流, Ic | 35mA | 最小增益带宽 ft | 11GHz |
| 测试频率 | 1.8GHz | 电压, Vcbo | 15V |
| 电流, Ic hFE | 15mA | 电流, Ic 最大 | 35mA |
| 直流电流增益 hfe, 最小值 | 60 | 表面安装器件 | 表面安装 |
| 输出, 三阶交叉点 IP3 | 24dB | 集电极连续电流 | 35mA |
