| 封装类型 | UPAK | 尺寸 | 4.6 x 2.6 x 1.6mm |
|---|---|---|---|
| 引脚数目 | 4 | 放大器类型 | 功率 |
| 最大工作电源电压 | 6 V | 最高工作温度 | +150 °C |
| 每片芯片通道数目 | 1 | 长度 | 4.6mm |
| 高度 | 1.6mm |
口与各个巴伦之间的匹配，可以在600mhz到2.8ghz的带宽内正常工作。本方案采用村田制作所(murata)的高q电容和低差损电感,将三个端口回波控制在18db以上（该板是采用isola公司的专用板材is680设计的四层板）。同时可通过spi和计算机相连，随时监控其工作状态，使调试更加简捷高效。 具体实现方案 dxy鼎芯实验室采用nxp公司的高性能ldmos，独立设计出一种实用的doherty结构，与模拟预失真芯片sc1887实现了完美结合。射频方案中的预推动采用nxp rfss bga6589，推动级采用nxp blm6g22-30g，末级采用nxp blf6g22ls-130。相比于业内其他厂家的产品，nxp的ldmos效率高、增益高，在高效率、大功率功放应用方面有着不可替代的优势。 其中blf6g22ls-130单管增益可达17db，饱和效率55%，做成doherty后增益也有15-16db，末级6db回退效率在40%以上。blm6g22-30g是塑封的集成二级ic管，增益高达28db，效率高，是做大功率推动级的首选方案。同时为了提高输出功率，采用研通(yantel)高频技 ...
