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BGAH170-075E

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价格：1 : ￥50.48000盒
系列：BG
包装：盒
产品状态：在售

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产品属性

描述	BGA HEATSINK W/TAPE	类型	顶部安装
冷却的封装	BGA，CPU，GPU	连接方法	散热带，粘合剂（含）
形状	方形，有角度的散热片	长度	0.669"（17.00mm）
宽度	0.669"（17.00mm）	直径	-
鳍片高度	0.295"（7.50mm）	不同温升时功率耗散	-
不同强制气流时热阻	-	自然条件下热阻	17.10°C/W
材料	铝合金	材料表面处理	黑色阳极化处理

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