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  • BSP31

BSP31

  • 制造商:-
  • 安装类型:表面贴装
  • 宽度:3.7mm
  • 封装类型:SC-73
  • 尺寸:1.7 x 6.7 x 3.7mm
  • 引脚数目:4

参考价格

  • 数量单价
  • 10RMB2.77
  • 50RMB2.42
产品属性
晶体管类型PNP最低工作温度-65 °C
最大功率耗散1.3 W最大发射极-基极电压5 V
最大基极-发射极饱和电压1.2 V最大直流集电极电流1 A
最大集电极-发射极电压60 V最大集电极-发射极饱和电压0.5 V
最大集电极-基极电压70 V最小直流电流增益30 V
最高工作温度+150 °C最高工作频率100 MHz
每片芯片元件数目1类别双极功率
配置单双集电极长度6.7mm
高度1.7mm

“BSP31”DZBBS

  • 如何做一个延时上电电路?

    用ne555或者lm393都可以你图里用74ttl电路,那么改用ne555或者lm393都可以。希望功耗小的可选mos工艺的555。ne555应用电路范例多的是。当然可以用74hc14。你图中vcc向电容c1正极反向补接个二极管,用来关机放电。c2=22uf有点多余。还不如接个对地电阻。如果想用c2来延迟,这是设计不合理。真正起延迟作用的只有c1。bsp31带1a电流似乎过于理想化。在21ic上搜到的飞利浦资料里没有关的图表,估计在它上面的压降不会低。如果一定要这种封装,不妨考虑选用mos管。eejjyy 发表于 2007-2-28 17:40 模拟技术 ←返回版面 2楼: 补充说明 补充说明:r2为负载电阻,7414和r、c1电路,我利用了mcu复位电路取得的信号。其实本来可以使用mcu的io口控制的,但是由于现在io口超紧张,所以采用的硬件延迟实现。这里有点不知所云。图中没有表示出来。 ...

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