C100

在最近一系列最新材料革新成就中，汉高公司宣布开发并推广其ablestik c100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。 汉高的导电芯片粘接薄膜有ablestik c130和ablestik c115两种型号，厚度分别为30微米和15微米。目前，汉高的导电芯片粘接薄膜使引线框架封装制造商获得了薄膜产品相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势。这些优势包括避免芯片倾斜，能够处理较薄芯片和更好地控制胶层，这些优势提高了加工性能、产量和长期可靠性。 “ablestik c100系列芯片粘接薄膜的开发是引线框架封装业的重大飞跃，”汉高的导电芯片粘接剂产品开发总监kevin becker解释道。 “薄膜提供了无与伦比的过程控制和可靠性，如今这些优势已不再局限于非导电工艺，而是同样可以用于导电材料应用领域。” ablestik c100系列薄膜芯片粘接材料适用的芯片尺寸从1mm x 1mm到6mm× 6mm不等，可用于qfn和qfp等多种封装类型，因此适用于广泛的制造领域。此外，该材料较好的润湿能力和低 ...

2012年7月10日——材料行业业内领先者汉高电子宣布，其芯片粘接最新创新成果ablestik cdf 200p已成功实现商业化，从而扩展了公司导电芯片粘接薄膜产品线。汉高是唯一一家掌握成熟的导电芯片粘接薄膜技术的材料供应商，公司一直致力于有效改善新封装产品设计，如更薄芯片和更多芯片在一个封装产品内的设计需求。ablestik cdf 200p是一种预切割薄膜，适用于6”或8”晶圆，其前身ablestik c100是一种卷式导电芯片粘接薄膜。 在汉高推出电导芯片粘接薄膜以前，薄膜技术的优点仅在基板封装产品中应用。不过，公司在2010年开发的ablestik c100为引线框架设备制造商开辟了一条出路，使后者也能享受到芯片粘接薄膜的显着优点，如稳定一致、胶层厚度均匀、解决了芯片倾斜问题，以及能解决超薄晶片的封装问题。此外，由于这些薄膜解决了普通粘接胶水的倒角和溢胶现象，使得芯片与芯片座的尺寸可以设计的更接近，也增加了每个封装产品内的芯片数量。如今，引线框架半导体专家可选用汉高的卷式ablestik c100或新型预切二合一（切割胶带与芯片粘接薄膜组合）ablestik cdf 200p ...

年来，随着银价的不断攀升，半导体封装企业对材料成本的控制要求日益提高，为此，汉高研发人员投入了3年的时间，开发成功了全新的铜镀银芯片粘接填充技术，通过减少银的用量，在保证性能的同时有效地降低了材料的成本。汉高全球电子部营销及通讯总监douglass dixon说，产品在客户端的验证通常需要6－8个月，有时甚至到一年的时间，目前中国及世界各地的不少客户都已对这项有效降低生产成本的芯片粘接技术表示极大的兴趣并逐步引入验证使用。 在最近一系列最新材料革新成就中，汉高宣布开发成功ablestik c100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。汉高的导电芯片粘接薄膜有ablestik c130和ablestik c115两种型号，厚度分别为30微米和15微米。目前，汉高的导电芯片粘接薄膜使引线框架封装制造商获得了薄膜产品相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势，即避免了芯片倾斜，能够处理较薄芯片和更好地控制胶层，同时又提高了加工性能、产量和长期可靠性。 随着更多的封装企业转移到亚太地区，为贴近客户，汉高也将更多的 ...

空气开关，又称自动开关，低压断路器。原理是：当工作电流超过额定电流、短路、失压等 情况下，自动切断电路。 目前，家庭总开关常见的有闸刀开关配瓷插保险（已被淘汰）或空气开关（带漏电保护的小型断路器）。目前家庭使用dz系列的空气开关，常见的有以下型号/规格： c16、 c25、c32、c40、c60、c80、c100、c120等规格，其中c表示脱扣电流，即起跳电流，例如c32表示起跳电流为32安，一般安装6500w热水器要用c32，安装7500w、8500w热水器要用c40的空开。 ...

流开始线性增大，振荡器的振荡频率随之增大。 4 锯齿波电路的产生设计 图4为锯齿波电路产生图，利用恒流源电路给电容充放电，使得电容na41上的电压c38上升到比较器的高阈值限制电压s66时，使电容放电;电压c38降到比较器的低阈值限制电压时电容充电，如此反复形成锯齿波。 在osc的设计上，采用了固定充放电电流的方式，在不改变osc电容的前提下，在电路的设计上采用了两个锯齿波复合的方式，这样可以实现固定充放电电流下的频率调整。该电路的基本工作过程是：当c42充电到电压>c100时，c38开始充电，当c38上升到c58(c38的上限电压)时，c38、c42的放电开关打开，它们开始放电;c42放电的极限电压为c45，c38放电的极限电压为s66，在放电的过程中，若c42电压先降到c45，则需等待c38电压降到s66后c42才能再次充电，同时需注意的还有只有等到b42充电到电压>c100时，c38才能开始充电，这样与fb有关的电压c45就成为了调节两个osc频率的关键。从上面的工作原理可以看出，c45和c100的大小关系直接决定了osc的频率。若c45>c100 ...

信号； 2） 不含有直流分量； 3） 低频成分和高频成分应尽量减少； 4） 设备简单、容易实现编解码。 而hdb3 码因其无直流成分、低频成分少和连0 个数最多不超过3 个等特点， 而对定时信号的恢复十分有利， 并已成为ccitt 推荐使用的基带传输码型之一， 在实际的数字基带传输中有着非常广泛的应用。 本文选用altera 公司epm3128 作为主控芯片， 详细介绍了一种实现数字通信系统中的hdb3 码编译码的实现方法。 主控芯片epm3128at c100 10 是一款高性能、低功耗、基于eeprom 的cpld, 片内集成了2500 个可用门，8 个逻辑阵列模块（ lab） , 每个lab 由16 个宏单元组成， 最多为用户提供80 个i /o 口， 通过jt ag 接口进行在线编程， 可以进行100 次的程序烧写。a ltera 器件采用铜铝布线的先进cmos 技术， 功耗低、速度快， 采用互连结构， 提供快速、连续的信号延时和具有相同延时的时钟总线结构。逻辑集成度高， 开发周期短， 使用专用软件设计输入、处理、校验及器件编程一共仅需几个小时 ...

位机的控制和管理，并对收集到的各个节点的数据进行存储和处理。由于下位机无法直接与pc 机通信，这就需要使用上位机作为中间媒介。上位机与下位机通过无线模块通信，与pc机采用有线连接。 该设计采用msp430f149 单片机作为核心控制模块，其最主要特点为低功耗。msp430f149 具有双串口的特点，利用其中的一个串行口与pc 机进行通讯时，两者之间必须通过rs 232 电平转换芯片。单片机与无线发射模块nrf24l01 通讯时可通过通用i/ o口模拟串口通讯。现场温度数据的采集是利用nt c100 热敏电阻和msp430f149 单片机部带有的12 位a/ d转换器来实现的。这里不需要外加adc，可以简化电路，提高系统的稳定性。将按键作为输入模块，用来改变温度报警的上下限。由于设计要求不需要太多内容的显示，考虑到功耗及性价比，可以自制一个简易段码液晶用于显示。下位机设计方案和系统整体构成框图分别如图1，图2 所示。 图1 下位机设计方案 图2 系统的整体构成 2 硬件设计 2. 1 无线通信模块设计 nrf24l01 是一款新型单片射频收发器件， ...

这个比较简单，最左边的是一个插座，也就是你的充电器插进去那里。写着f100 1.5a那个是个保险管，应该是一个1.5a的自恢复保险管。再往右一点那个l100应该是个磁珠，应该是42欧@100mhz的吧（看不清楚是12还是42，经过电脑软件分析，4的可能性更大些…………）c100 6n8那个是电容，容量是6.8nf，即6800pf，它跟前面的磁珠一起组成低通滤波器。v100是个二极管，保护用的。如果输入的电压极性接反的话，它就导通了，相当于短路，那么1.5a的保险管就会熔断，从而断开了电路，保护了后面的元件。 ...

滤波电容太小，c100和c101接内部地不会出现问题吗？ ...