| 描述 | CAP CER 3900PF 50V 5% NP0 0805 | 额定电压 | 50V |
|---|---|---|---|
| 容差 | ±5% | 温度系数 | C0G, NP0 |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC | 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 | 额定值 | - |
| 封装/外壳 | 0805（2012 公制） | 尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Height - Seated (Max) | - | Thickness (Max) | 0.028" (0.70mm) |
| 引线间隔 | - | 特点 | - |
| 包装 | 带卷 (TR) | 引线型 | - |
| 其它名称 | 445-7510-2 |
【TDK】C2012C0G1H392J/0.85,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 3900pF 5% 50Volts
【TDK】C2012C0G1H392JT,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 0805 3900pF 50volts C0G 5%
【TDK】C2012C0G1H392JT/0.60,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 3900pF 5% 50Volts
【TDK】C2012C0G1H392JT/0.85,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 3900pF 5% 50Volts
【TDK】C2012C0G1H470J,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 0805 47pF 50volts C0G 5%