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C2012X7R1V225M/SOFT

制造商：TDK(TDK,TDK)
电容：2.2 uF
容差：20 %
电压额定值：35 Volts
温度系数/代码：X7R

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产品属性关于TDK(TDK,TDK)

描述	多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 0805 2.2uF 35volts X7R 20% Soft Term	外壳代码 - in	0805
外壳代码 - mm	2012	工作温度范围	- 55 C to + 125 C
产品	General Type MLCCs	封装	Reel
Capacitance - nF	2200 nF	尺寸	1.25 mm W x 2 mm L x 1.45 mm H
封装 / 箱体	0805 (2012 metric)	端接类型	SMD/SMT

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