| 描述 | CAP CER 2200PF 250V X7R 0805 | 电容 | 2200 pF |
|---|---|---|---|
| 容差 | ±20% | 电压 - 额定 | 250V |
| 温度系数 | X7R | 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 特性 | 软端子 | 等级 | - |
| 应用 | Boardflex 敏感 | 故障率 | - |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC | 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 大小 / 尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） | 高度 - 安装（最大值） | - |
| 厚度（最大值） | 0.039"（1.00mm） | 引线间距 | - |
| 引线样式 | - |
【TDK】C2012X7R2E222MT,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 0805 2200pF 250V X7R 20%
【TDK】C2012X7R2E223K/SOFT,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 0805 250V .022uF X7R Boardflex Sensitive
【TDK】C2012X7R2E223KT,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT X7R 250V 0.022uF 10%
【TDK】C2012X7R2E223M/SOFT,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 0805 0.022uF 250volt X7R 20% Soft Term
