| 描述 | COMMERCIAL GRADE SOFT TERMINATIO | 电容 | 4.7 μF |
|---|---|---|---|
| 容差 | ±10% | 电压 - 额定 | 25V |
| 温度系数 | X8L | 工作温度 | -55°C ~ 150°C |
| 特性 | 软端子 | 等级 | - |
| 应用 | Boardflex 敏感 | 故障率 | - |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC | 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 大小 / 尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） | 高度 - 安装（最大值） | - |
| 厚度（最大值） | 0.059"（1.50mm） | 引线间距 | - |
| 引线样式 | - |
