| 描述 | COMMERCIAL GRADE SOFT TERMINATIO | 电容 | 0.1 μF |
|---|---|---|---|
| 容差 | ±5% | 电压 - 额定 | 50V |
| 温度系数 | C0G，NP0 | 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 特性 | 软端子 | 等级 | - |
| 应用 | Boardflex 敏感 | 故障率 | - |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC | 封装/外壳 | 1206（3216 公制） |
| 大小 / 尺寸 | 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） | 高度 - 安装（最大值） | - |
| 厚度（最大值） | 0.075"（1.90mm） | 引线间距 | - |
| 引线样式 | - |
【TDK】C3216C0G1H104JT,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 100000pF 5% 50Volts
【TDK】C3216C0G1H153J,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 1206 0.015uF 50volts C0G 5%
【TDK】C3216C0G1H153J/1.15,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 15000pF 5% 50Volts
【TDK】C3216C0G1H153JT,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 1206 0.015uF 50volts C0G 5%
【TDK】C3216C0G1H153JT/0.60,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 15000pF 5% 50Volts