| 描述 | CAP CER 10UF 16V X7R 1206 | 电容 | 10 μF |
|---|---|---|---|
| 容差 | ±20% | 电压 - 额定 | 16V |
| 温度系数 | X7R | 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 特性 | 软端子 | 等级 | - |
| 应用 | Boardflex 敏感 | 故障率 | - |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC | 封装/外壳 | 1206（3216 公制） |
| 大小 / 尺寸 | 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） | 高度 - 安装（最大值） | - |
| 厚度（最大值） | 0.075"（1.90mm） | 引线间距 | - |
| 引线样式 | - |
【TDK】C3216X7R1C106MT,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 1206 10uF 16V X7R 20%
【TDK】C3216X7R1C225K,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 1206 2.2uF 16volts X7R 10%
【TDK】C3216X7R1C225KT,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 1206 2.2uF 16volts X7R 10%
【TDK】C3216X7R1C225KT/1.60,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 2.2uF 10% 16Volts
【TDK】C3216X7R1C225M,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 1206 2.2uF 16V X7R 20%