| 描述 | CAP CER 3.3UF 100V X7S 1210 | 电容 | 3.3 μF |
|---|---|---|---|
| 容差 | ±20% | 电压 - 额定 | 100V |
| 温度系数 | X7S | 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 特性 | 软端子 | 等级 | - |
| 应用 | Boardflex 敏感 | 故障率 | - |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC | 封装/外壳 | 1210（3225 公制） |
| 大小 / 尺寸 | 0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） | 高度 - 安装（最大值） | - |
| 厚度（最大值） | 0.091"（2.30mm） | 引线间距 | - |
| 引线样式 | - |
【TDK】C3225X7S2A335MT,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 1210 3.3uF 100volts X7S 20%
【TDK】C3225X7S2A475K/SOFT,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 1210 100V 4.7uF X7R Boardflex Sensitive
【TDK】C3225X7S2A475KT,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 1210 4.7uF 100volts X7S 10%
【TDK】C3225X7S2A475M/SOFT,多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 1210 4.7uF 100volts X7S 20% Soft Term