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  • CGA4J3X7R2E223K/SOFT

CGA4J3X7R2E223K/SOFT

  • 制造商:TDK(TDK,TDK)
  • 电容:0.022 uF
  • 容差:10 %
  • 电压额定值:250 Volts
  • 温度系数/代码:X7R

参考价格

  • 数量单价
  • 1¥0.621
  • 50¥0.504
  • 100¥0.455
  • 500¥0.414
  • 1000¥0.38
产品属性关于TDK(TDK,TDK)
描述多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 0805 250V .022uF X7R Boardflex Automotive外壳代码 - in0805
外壳代码 - mm2012工作温度范围- 55 C to + 125 C
产品Automotive MLCCs封装Reel
Capacitance - nF22 nFCapacitance - pF22000 pF
尺寸1.25 mm W x 2 mm L x 1.25 mm H封装 / 箱体0805 (2012 metric)
系列CGA端接类型SMD/SMT

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