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  • CGA5K4X7R2J223K/SOFT

CGA5K4X7R2J223K/SOFT

  • 制造商:TDK(TDK,TDK)
  • 电容:0.022 uF
  • 容差:10 %
  • 电压额定值:630 Volts
  • 温度系数/代码:X7R

参考价格

  • 数量单价
  • 1¥1.31
  • 50¥0.994
  • 100¥0.904
  • 500¥0.821
  • 1000¥0.752
产品属性关于TDK(TDK,TDK)
描述多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 1206 630V .022uF X7R Boardflex Automotive外壳代码 - in1206
外壳代码 - mm3216工作温度范围- 55 C to + 125 C
产品Automotive MLCCs封装Reel
Capacitance - nF22 nFCapacitance - pF22000 pF
尺寸1.6 mm W x 3.2 mm L x 1.3 mm H封装 / 箱体1206 (3216 metric)
系列CGA端接类型SMD/SMT

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