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  • CGA5L3X7R1H225M/SOFT

CGA5L3X7R1H225M/SOFT

  • 制造商:TDK(TDK,TDK)
  • 电容:2.2 uF
  • 容差:20 %
  • 电压额定值:50 Volts
  • 温度系数/代码:X7R

参考价格

  • 数量单价
  • 1¥4.35
  • 50¥3.34
  • 100¥3.04
  • 500¥2.76
  • 1000¥2.54
产品属性关于TDK(TDK,TDK)
描述多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 1206 2.2uF 50volts X7R 20% Soft Term外壳代码 - in1206
外壳代码 - mm3216工作温度范围- 55 C to + 125 C
产品Automotive MLCCs封装Reel
Capacitance - nF2200 nFCapacitance - uF2.2 uF
尺寸1.6 mm W x 3.2 mm L封装 / 箱体1206 (3216 metric)
系列CGA端接类型SMD/SMT

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