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  • CGA6P3X7S1H106K/SOFT

CGA6P3X7S1H106K/SOFT

  • 制造商:TDK(TDK,TDK)
  • 电容:10 uF
  • 容差:10 %
  • 电压额定值:50 Volts
  • 温度系数/代码:X7S

参考价格

  • 数量单价
  • 1¥9.66
  • 50¥7.45
  • 100¥6.76
  • 500¥6.14
  • 1000¥5.65
产品属性关于TDK(TDK,TDK)
描述多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 1210 50V 10uF X7S Boardflex Automotive外壳代码 - in1210
外壳代码 - mm3225工作温度范围- 55 C to + 125 C
产品Automotive MLCCs封装Reel
尺寸2.5 mm W x 3.2 mm L x 2.5 mm H封装 / 箱体1210 (3225 metric)
系列CGA端接类型SMD/SMT

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