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  • CGA8M1X7T2J224K/SOFT

CGA8M1X7T2J224K/SOFT

  • 制造商:TDK(TDK,TDK)
  • 电容:0.22 uF
  • 容差:10 %
  • 电压额定值:630 Volts
  • 温度系数/代码:X7T

参考价格

  • 数量单价
  • 1¥8.56
  • 50¥6.59
  • 100¥5.99
  • 500¥5.44
  • 1000¥5.01
产品属性关于TDK(TDK,TDK)
描述多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 1812 630V 0.22uF X7T Boardflex Automotive外壳代码 - in1812
外壳代码 - mm4532工作温度范围- 55 C to + 125 C
产品Automotive MLCCs封装Reel
Capacitance - nF220 nFCapacitance - pF220000 pF
尺寸3.2 mm W x 4.5 mm L x 2 mm H封装 / 箱体1812 (4532 metric)
系列CGA端接类型SMD/SMT

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