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  • CGA9P1X7T2J474K/SOFT

CGA9P1X7T2J474K/SOFT

  • 制造商:TDK(TDK,TDK)
  • 电容:0.47 uF
  • 容差:10 %
  • 电压额定值:630 Volts
  • 温度系数/代码:X7T

参考价格

  • 数量单价
  • 1¥17.60
  • 50¥13.52
  • 100¥12.28
  • 500¥9.52
  • 1000¥8.90
产品属性关于TDK(TDK,TDK)
描述多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT 2220 630V 0.47uF X7T Boardflex Automotive外壳代码 - in2220
外壳代码 - mm5750工作温度范围- 55 C to + 125 C
产品Automotive MLCCs封装Reel
Capacitance - nF470 nFCapacitance - pF470000 pF
尺寸5 mm W x 5.7 mm L x 2.5 mm H封装 / 箱体2220 (5750 metric)
系列CGA端接类型SMD/SMT

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