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  • CM300DY-12H

CM300DY-12H

  • 制造商:-
  • 标准包装:1
  • 类别:半导体模块
  • 家庭:IGBT
  • 系列:IGBTMOD?
  • IGBT 类型:-
产品属性
描述IGBT MOD DUAL 600V 300A H SER配置半桥
电压 - 集电极发射极击穿(最大)600VVge, Ic时的最大Vce(开)2.8V @ 15V,300A
电流 - 集电极 (Ic)(最大)300A电流 - 集电极截止(最大)1mA
Vce 时的输入电容 (Cies)30nF @ 10V功率 - 最大1100W
输入标准型NTC 热敏电阻
安装类型底座安装封装/外壳模块
供应商设备封装模块其它名称835-1088CM300DY-12H-ND

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