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CM309S-3.6864MGBHTR

描述晶体 3.6864MHZ 25ppm 15pF负载电容15 pF
端接类型SMD/SMT封装 / 箱体12.4 mm x 4.3 mm
工作温度范围- 40 C to + 85 C尺寸4.3 mm W x 12.4 mm L x 3.6 mm H
系列CM309S

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