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  • CSA309-8.000MBBIUT

CSA309-8.000MBBIUT

描述晶体 8MHz 50ppm 16.0pF -10C +60C负载电容18 pF
端接类型Radial封装 / 箱体10.3 mm x 3 mm
工作温度范围- 40 C to + 85 C尺寸10.3 mm H
封装Reel系列CSA309

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