描述 | MOSFET N-CH 30V 100A 8SON | 系列 | NexFET? |
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FET 型 | MOSFET N 通道,金属氧化物 | FET 特点 | 逻辑电平门 |
漏极至源极电压(Vdss) | 30V | 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C | 100A |
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C | 1.5 毫欧 @ 35A,8V | Id 时的 Vgs(th)(最大) | 1.5V @ 250?A |
闸电荷(Qg) @ Vgs | 36nC @ 4.5V | 输入电容 (Ciss) @ Vds | 5240pF @ 15V |
功率 - 最大 | 3.2W | 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 8-TDFN 裸露焊盘 | 供应商设备封装 | 8-SON |
包装 | Digi-Reel? | 其它名称 | 296-27613-6 |
我们讨论了如何设计温升问题的电路类似方法。我们把热源建模成了电流源。一种估算热插拔mosfet 温升的简单方法进行研究根据系统组件的物理属性,计算得到热阻和热容。 本文中,我们把图1 所示模型的瞬态响应与图3 所示公开刊发的安全工作区域(soa 曲线)部分进行了对比。 图1 将散热容加到dc 电气模拟电路上 根据csd17312q5 mosfet、引线框以及贴装mosfet 的印制电路板(pwb) 的物理属性,估算得到图1的各个值。在查看模型时,可以确定几个重要的点。要使增强型n沟道mosfet工作,要在g、s之间加正电压vgs及在d、s之间加正电压vds,则产生正向工作电流id。改变vgs的电压可控制工作电流id。若先不接vgs(即vgs=0),在d与s极之间加一正电压vds,漏极d与衬底之间的pn结处于反向,因此漏源之间不能导电。如果在栅极g与源极s之间加一电压vgs。此时可以将栅极与衬底看作电容器的两个极板,而氧化物绝缘层作为电容器的介质。当加上vgs时,在绝缘层和栅极界面上感应出正电荷,而在绝缘层和p型衬底界面上感应出负电荷。这层感应的负电荷和p型衬底中的多数载流子(空穴 ...
在本《电源设计小贴士》中,我们将最终对一种估算热插拔 mosfet 温升的简单方法进行研究。在《电源设计小贴士28》中,我们讨论了如何设计温升问题的电路类似方法。我们把热源建模成了电流源。根据系统组件的物理属性,计算得到热阻和热容。遍及整个网络的各种电压代表各个温度。 本文中,我们把图 1 所示模型的瞬态响应与图 3 所示公开刊发的安全工作区域(soa 曲线)部分进行了对比。 图 1 将散热容加到 dc 电气模拟电路上 根据 csd17312q5 mosfet、引线框以及贴装 mosfet 的印制电路板 (pwb) 的物理属性,估算得到图 1 的各个值。在查看模型时,可以确定几个重要的点。pwb 到环境电阻(105oc/w)为到环境的最低电阻通路,其设定了电路的允许 dc 损耗。将温升限制在 100oc,可将电路的允许 dc 损耗设定为 1 瓦。其次,存在一个 10 秒钟的 pwb 相关时间恒量,所以其使电路板完全发热的时间相当长。因此,电路可以承受更大的电脉冲。例如,在一次短促的脉冲期间,所有热能对芯片热容充电,同时在更小程度上引线框对热容充电。通过假设所有能量都存储于裸片电 ...