| 描述 | IGBT N-CH 400V 150A 8TSSOP | 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 400V |
|---|---|---|---|
| Vge, Ic时的最大Vce（开） | 6V @ 4V，150A | 电流 - 集电极 (Ic)（最大） | 150A |
| 功率 - 最大 | - | 输入类型 | 标准型 |
| 安装类型 | 表面贴装 | 封装/外壳 | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装 | 8-TSSOP | 包装 | 管件 |
和cy25caj-8f（4.0v驱动）的闪光控制igbt*1。其尺寸为3.0毫米×4.8毫米，厚度（最大）0.95毫米，堪称业界最小。样品将在2005年5月12日开始在日本交付。 两种新产品的主要特性如下。 (1) 业界最小的尺寸 采用vson-8（瑞萨封装代码：超薄小外形无铅封装8引脚），该封装比当前的tssop-8封装的引脚更短，可实现闪光控制igbt业界最小的安装面积（3.0毫米×4.8毫米（典型值））和体积。与瑞萨当前的tssop-8封装的cy25bah-8f和cy25baj-8f相比，安装面积和厚度分别减少了约25%和14%，可使手机的体积更为纤巧。 (2) 完全无铅构造 包括内部焊料在内的完全无铅构造，使此类新型igbt更为环保。 在许多处理大电流的功率器件*2中，含有铅的高熔点焊料*3被用来从根本上保证高可靠性。瑞萨科技已经量产的tssop-8封装产品在提供完全无铅构造的同时保证了优异的可靠性，而且，现在使用这种技术实现了小器件的完全无铅构造，并保证了同样高水平的可靠性。 随着手机相机的像素数的持续增长，人们需要更高质量的照片图像。随着对室内摄影和红眼抑制辅助 ...
