| 描述 | MCU 3V 0K I-TEMP 144-LQFP | 核心处理器 | H8S/2600 |
|---|---|---|---|
| 芯体尺寸 | 16-位 | 速度 | 33MHz |
| 连通性 | IrDA，SCI | 外围设备 | DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数 | 103 | 程序存储器容量 | - |
| 程序存储器类型 | ROMless | EEPROM 大小 | - |
| RAM 容量 | 32K x 8 | 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器 | A/D 12x10b; D/A 4x8b | 振荡器型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C | 封装/外壳 | 144-LQFP |
| 包装 | 托盘 | 配用 | EDOSK2674-ND - DEV EVALUATION KIT H8S/2674 |
