| 描述 | 实时时钟 Integrated RTC/TCXO/Crystal | Supply Voltage - Min | 2.3 V |
|---|---|---|---|
| 最大工作温度 | + 70 C | 最小工作温度 | 0 C |
| 安装风格 | SMD/SMT | 封装 / 箱体 | SOIC-16 |
| 封装 | Tube |
于芯片内，不需要额外的输入。 晶体在生产过程中优化于特定的负载电容，数据资料中提供了相应的规格。如果实际负载电容不符合规格要求，将相对于标称频率产生偏差。这也正是tcxo提高精度的途径。如果知道特定晶体在每个温度点的频偏，tcxo可以通过调整负载电容来调整频偏。 使用现成的tcxo不需要研究算法，也不需要工厂校准。缺点是增加了成本，这种多芯方案也增大了pcb面积。 最精确的方案―集成rtc/tcxo/晶体 理想的精确计时器件是集成了rtc、tcxo和石英晶体的单芯片方案。ds3231s、 ds3232和即将公布的ds3234既是这样的器件。这些器件具有无与伦比的精度：0°c到+40°c范围内精度为±2.0ppm，相当于每年±1.0分钟；-40°c到0°c和+40°c到+85°c范围内为±3.5ppm，相当于每年±1.8分钟。最差情况下所能提供的精度如图4所示。如上所述，集成tcxo使晶体原有的抛物线特性曲线变成较为平坦的曲线。 图4. ds3231s在最差情况下的精度 与上述tcxo方案相同，完全集成的器件经过工厂校准，不需要用户校准，也不需要额外的开发投入。 ...
料中提供了相应的规格。如果实际负载电容不符合规格要求，将相对于标称频率产生偏差。这也正是tcxo提高精度的途径。如果知道特定晶体在每个温度点的频偏，tcxo可以通过调整负载电容来调整频偏。 使用现成的tcxo不需要研究算法，也不需要工厂校准。缺点是增加了成本，这种多芯方案也增大了pcb面积。 最精确的方案—集成rtc/tcxo/晶体 理想的精确计时器件是集成了rtc、tcxo和石英晶体的单芯片方案。ds3231s、 ds3232和即将公布的ds3234既是这样的器件。这些器件具有无与伦比的精度：0°c 到 +40°c范围内精度为±2.0ppm，相当于每年±1.0分钟；-40°c到0°c和+40°c到+85°c范围内为±3.5ppm，相当于每年±1.8分钟。最差情况下所能提供的精度如图4所示。如上所述，集成tcxo使晶体原有的抛物线特性曲线变成较为平坦的曲线。 与上述tcxo方案相同，完全集成的器件经过工厂校准，不需要用户校准，也不 ...
