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DS34S132GN+

  • 制造商:-
  • 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTSObsolescence Mitigation Program
  • 标准包装:40
  • 类别:集成电路 (IC)
  • 家庭:接口 - 电信
  • 系列:-
  • 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品属性
描述IC TDM OVER PACKET 676-BGA功能TDM-over-Packet(TDMoP)
接口TDMoP电路数1
电源电压1.8V, 3.3V电流 - 电源-
功率(瓦特)-工作温度-40°C ~ 85°C
安装类型表面贴装封装/外壳676-BGA
供应商设备封装676-PBGA(27x27)包装管件
包括-其它名称90-34S13+2N0

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