描述 | LVDS 接口集成电路 | 最大功率耗散 | 1088 mW |
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最大工作温度 | + 85 C | 封装 / 箱体 | SOIC-16 Narrow |
封装 | Tube | 最小工作温度 | - 40 C |
安装风格 | SMD/SMT | 传播延迟时间 | 2 ns |
工厂包装数量 | 48 | Supply Voltage - Max | 3.6 V |
Supply Voltage - Min | 3 V | 类型 | LVDS |
率可达1.5 gb/s。本文就差分对的端接、线长和间距等几个关键因素对lvds的高速传输进行探讨。 下面的仿真实例中,使用六层板,总厚度62.5 mil,差分微带线0.5 oz,线宽6 mil,线长12 in,间距6 mil,延迟1.755 ns,电源和地为l oz,电源平面和地平面分别离顶层和底层均为10 mil,介质为fr4,时钟频率200 mhz,并考虑边缘耦合,求得传输线特性阻抗91.6 ω,采用美国国家半导体的4路3 v差动式lvds线路驱动器ds90lv031atm和接收器ds90lv032atm,利用软件可得端接匹配电阻为124.5 ω。三种不同端接情况的差分信号有损传输的仿真结果如图2~图4所示(“△”为驱动端,“○”为接收端,图中只显示差分信号的其中一个,另一个与其极性相反)。 由仿真图中容易看出,端接匹配(124.5 ω)时性能良好,而在端接为传输线特性阻抗(91.6 ω)时,由于过阻尼所以表现为上升较缓,当端接这两倍传输线特性阻抗(183.2 ω)时,由于欠阻尼所以表现为过冲现象(包括上冲和下冲)。 这也证实了有些设计者在应用中要用一 ...
型及其电路设计,在极低的功耗下传输速率可达1.5 gb/s。本文就差分对的端接、线长和间距等几个关键因素对lvds的高速传输进行探讨。 下面的仿真实例中,使用六层板,总厚度62.5 mil,差分微带线0.5 oz,线宽6 mil,线长12 in,间距6 mil,延迟1.755 ns,电源和地为l oz,电源平面和地平面分别离顶层和底层均为10 mil,介质为fr4,时钟频率200 mhz,并考虑边缘耦合,求得传输线特性阻抗91.6 ω,采用美国国家半导体的4路3 v差动式lvds线路驱动器ds90lv031atm和接收器ds90lv032atm,利用软件可得端接匹配电阻为124.5 ω。三种不同端接情况的差分信号有损传输的仿真结果如图2~图4所示(“△”为驱动端,“○”为接收端,图中只显示差分信号的其中一个,另一个与其极性相反)。 由仿真图中容易看出,端接匹配(124.5 ω)时性能良好,而在端接为传输线特性阻抗(91.6 ω)时,由于过阻尼所以表现为上升较缓,当端接这两倍传输线特性阻抗(183.2 ω)时,由于欠阻尼所以表现为过冲现象(包括上冲和下冲)。 这也证实了有些设计者在应用 ...