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  • EBM8MF375

EBM8MF375

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  • 系列:M
  • 包装:散装
  • 产品状态:Digi-Key 停止提供
产品属性
描述MICRO FINE SOLDER TIP 0.25MM尖头 - 类型焊接
尖头 - 形状圆锥高度-
宽度-长度0.530"(13.46mm)
直径0.010"(0.25mm)外径尖头 - 芯片大小-
温度范围778°F ~ 887°F(420°C ~ 475°C)配套使用/相关产品EB-9000S-1,EB-9000S-2,MX500,MX5000

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