描述 | TVS DUAL ESD 300W 6V SOT23 | 电压 - 反向隔离(标准值) | 5.25V |
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电压 - 击穿 | 6.1V | 功率(瓦特) | 300W |
电极标记 | 2 通道阵列 - 单向 | 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 供应商设备封装 | SOT-23-3 |
包装 | Digi-Reel? | 其它名称 | 497-2930-6 |
都不提供对该功能的支持,为保持兼容将该引脚接wismo2c的输出vcc_module。音频接口利用自带偏置的spk2以及mic2接口,通过电容以及电感组成的滤波网络后直接输出或与掌上电脑的音频部分相连接。 串口驱动采用一片max3237实现。由于wismo2c无线模块输出为标准3v cmos电平,3.6v锂电需要经过max8885eu3.0(或lp2981)降压变压器给max3237提供单独的3v vcc。同类为保护sim卡及串口输出等敏感部分免受射频及尖峰脉冲干扰,分别采用了高速防静电管esda6v1l、dal6v1l等加以保护。由sismo2c无线模块构成的电路接口主要部分如图3所示。2.3 at命令集控制接口[3]wismo 2c无线模块的软件部分对外提供了一个控制系统操作的at命令集,通过接收来自uart发送的at命令,解释并执行相应的操作,从而实现无线modem的对应功能。这样可以省略lcd、键盘等部分接口,节省资源。掌上电脑通过rs-232与无线模块通信所用到的at命令集包括以下几个方面:(1)一般控制命令:包括sim卡检测、话机状态设置。(2)通话控制命令:包括拨号、自动拨号、重拨 ...
。克服各类干扰.确保稳定工作是布板首要考虑的问题。本设计从以下几方面采取措施: (1)尽量采用贴片封装的器件,避免采用dip类型的器件,减小电流发射(感应)环路面积,同时节约了板图面积。 (2)采用四层pcb板,保证信号和电源的完整性,避免传输过程中的损耗,把供电和地弹噪声降到最小。良好的接地还能起到更好的静电保护和散热作用,设计对所有信号(模拟/数字,射频)使用同一地线。 (3)对重点信号布线着重考虑。为保护sim卡及串口输出等敏感部分免受射频及尖峰脉冲干扰,采用高速防静电管esda6v1l、dai6v1l加以保护;音频信号线采用地线隔离、屏蔽,以减小外界的干扰。 (4)合理布置器件的位置,减小走线长度,sim卡接口线长度应小于loom。 (5)供电线路旁增加去耦电容,保证供电稳定。2.4 系统热防护设计 02406b的工作温度为一20叫~+55℃,rf发射功率较大,应进行散热设计,防止长时间工作产生的热量烧坏模块。 (1)把q2406b模块隔离罩上的接地管脚同时焊到pcb板两面,加速模块散热。 (2)选择与gprs模块射频匹配的天线,减少天线回波反射 ...
【STMicroelectronics】ESDA6V1P6,TRANSIL ARRAY UNID ESD SOT666IP
【STMicroelectronics】ESDA6V1S3,TRANSIL ARRAY ESD PROT 20-SOIC
【STMicroelectronics】ESDA6V1S3RL,TRANSIL ARRAY ESD PROT 20-SOIC
【STMicroelectronics】ESDA6V1SC5,TRANSIL ARRAY QUAD ESD SOT23-5
【STMicroelectronics】ESDA6V1SC6,TRANSIL ARRAY QUAD ESD SOT23-6