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  • FDMC8200

FDMC8200

  • 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

参考价格

  • 数量单价
  • 3000$0.448
  • 6000$0.4256
  • 15000$0.4096
  • 30000$0.3968
  • 75000$0.384
描述MOSFET 2N-CH 30V 8A/12A POWER33FET 型2 个 N 沟道(双)
FET 特点逻辑电平门漏极至源极电压(Vdss)30V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C8A,12A开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C20 毫欧 @ 6A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大)3V @ 250?A闸电荷(Qg) @ Vgs10nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds660pF @ 15V功率 - 最大700mW,900mW
安装类型表面贴装封装/外壳8-PowerVDFN
供应商设备封装8-Power33(3x3)包装带卷 (TR)
其它名称FDMC8200TR

“FDMC8200”电子资讯

  • Fairchild为设计人员带来业界领先双MOSFET解决方案

    飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 为设计人员带来业界领先的双mosfet解决方案fdmc8200,可为笔记本电脑、上网本、服务器、电信和其它 dc-dc 设计提供更高的效率和功率密度。该器件在3mm×3mm mlp模块中集成了经优化的控制 (高侧) 和同步 (低侧) 30v n沟道mosfet,二者均使用的专用先进高性能powertrench 7 mosfet技术,提供出色的低rds(on)、总体栅极电荷(qg)和米勒电荷 (qgd),这些性能最大限度地减少传导和开关损耗,带来更高效率。fdmc8200高侧rds(on) 通常为24mohm,低侧则为9.5mohm,可提供9a以上电流供主流计算应用,而经优化的引脚输出和占位面积,为布局和路由带来便利,并简化设计。 fdmc8200通过先进的封装技术和专有powertrench 7工艺,节省空间并提升热性能,解决dc-dc应用的主要设计难题。采用紧凑型高热效3mm×3mm power33 mlp封装和powertrench 7技术,其本身能够提供高功率密度、高功率效率和出色的热性能。 ...

  • Fairchild双MOSFET器件为同步降压应用提供高效率和高功率密度

    日前,飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 为设计人员带来业界领先的双mosfet解决方案fdmc8200,可为笔记本电脑、上网本、服务器、电信和其它 dc-dc 设计提供更高的效率和功率密度。该器件在3mm x 3mm mlp模块中集成了经优化的控制 (高侧) 和同步 (低侧) 30v n沟道mosfet,二者均使用的专用先进高性能powertrench 7 mosfet技术,提供出色的低rds(on)、总体栅极电荷(qg)和米勒电荷 (qgd),这些性能最大限度地减少传导和开关损耗,带来更高效率。fdmc8200高侧rds(on) 通常为24mohm,低侧则为9.5mohm,可提供9a以上电流供主流计算应用,而经优化的引脚输出和占位面积,为布局和路由带来便利,并简化设计。 fdmc8200通过先进的封装技术和专有powertrench 7工艺,节省空间并提升热性能,解决dc-dc应用的主要设计难题。采用紧凑型高热效3mm x 3mm power33 mlp封装和powertrench 7技术,其本身能够提供高功率密度、高功率效率和出色的热性能。 这款双 ...

  • 飞兆发布双MOSFET器件FDMC8200

    飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 为设计人员带来业界领先的双mosfet解决方案fdmc8200,可为笔记本电脑、上网本、服务器、电信和其它 dc-dc 设计提供更高的效率和功率密度。该器件在3mm×3mm mlp模块中集成了经优化的控制 (高侧) 和同步 (低侧) 30v n沟道mosfet,二者均使用的专用先进高性能powertrench 7 mosfet技术,提供出色的低rds(on)、总体栅极电荷(qg)和米勒电荷 (qgd),这些性能最大限度地减少传导和开关损耗,带来更高效率。fdmc8200高侧rds(on) 通常为24mohm,低侧则为9.5mohm,可提供9a以上电流供主流计算应用,而经优化的引脚输出和占位面积,为布局和路由带来便利,并简化设计。 fdmc8200通过先进的封装技术和专有powertrench 7工艺,节省空间并提升热性能,解决dc-dc应用的主要设计难题。采用紧凑型高热效3mm×3mm power33 mlp封装和powertrench 7技术,其本身能够提供高功率密度、高功率效率和出色的热性能。 ...

  • 飞兆半导体推出双MOSFET器件FDMC8200

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  • 飞兆半导体采用 Power 56封装的30V MOSFET器件率先突破1mOhm最大RDS(ON)障碍

    et便能够以一半的fet数目,提供相同的总体rds(on)。 fdms7650 采用飞兆半导体性能先进的 powertrench? mosfet 技术,提供具突破性的rds(on) 。这项技术拥有出色的低 rds(on)、总体栅极电荷(qg) 和米勒电荷 (qgd) ,能最大限度地减少传导和开关损耗,从而带来更高的效率。 这款功率mosfet器件是飞兆半导体众多 mosfet 器件之一,为功率设计提供了卓越的优势。这个系列的其它出色产品还有飞兆半导体的30v双n沟道mosfet器件 fdmc8200和fdms9600,fdmc8200 <http://www.fairchildsemi.com/pf/fd/fdmc8200.html>通常具有24 mohm 的高侧rds(on) ,以及9.5 mohm的低侧rds(on) ,有效提高了 dc-dc 应用的效率。fdms9600 <http://www.fairchildsemi.com/pf/fd/fdms9600s.html> 则通过降低高侧 mosfet 的开关损耗,以及低侧 mosfet的传导损耗,为同步降压应 ...

“FDMC8200”技术资料

  • 飞兆半导体双MOSFET器件为同步降压应用提供高效率和高功率密度

    日前,飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 为设计人员带来业界领先的双mosfet解决方案fdmc8200,可为笔记本电脑、上网本、服务器、电信和其它 dc-dc 设计提供更高的效率和功率密度。该器件在3mm x 3mm mlp模块中集成了经优化的控制 (高侧) 和同步 (低侧) 30v n沟道mosfet,二者均使用的专用先进高性能powertrench 7 mosfet技术,提供出色的低rds(on)、总体栅极电荷(qg)和米勒电荷 (qgd),这些性能最大限度地减少传导和开关损耗,带来更高效率。fdmc8200高侧rds(on) 通常为24mohm,低侧则为9.5mohm,可提供9a以上电流供主流计算应用,而经优化的引脚输出和占位面积,为布局和路由带来便利,并简化设计。 fdmc8200通过先进的封装技术和专有powertrench 7工艺,节省空间并提升热性能,解决dc-dc应用的主要设计难题。采用紧凑型高热效3mm x 3mm power33 mlp封装和powertrench 7技术,其本身能够提供高功率密度、高功率效率和出色的热性能。 这款双 ...

  • 飞兆半导体采用Power 56封装的MOSFET器件

    et便能够以一半的fet数目,提供相同的总体rds(on)。 fdms7650 采用飞兆半导体性能先进的 powertrench? mosfet 技术,提供具突破性的rds(on) 。这项技术拥有出色的低 rds(on)、总体栅极电荷(qg) 和米勒电荷 (qgd) ,能最大限度地减少传导和开关损耗,从而带来更高的效率。 这款功率mosfet器件是飞兆半导体众多 mosfet 器件之一,为功率设计提供了卓越的优势。这个系列的其它出色产品还有飞兆半导体的30v双n沟道mosfet器件 fdmc8200和fdms9600,fdmc8200通常具有24 mohm 的高侧rds(on) ,以及9.5 mohm的低侧rds(on) ,有效提高了 dc-dc 应用的效率。fdms9600 则通过降低高侧 mosfet 的开关损耗,以及低侧 mosfet的传导损耗,为同步降压应用提供最佳的功率级。 来源:博士 ...

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