描述 | IC MULTICHIP MOD DRV/FET POWER66 | 输入类型 | PWM |
---|---|---|---|
输出数 | 1 | 导通状态电阻 | - |
电流 - 输出 / 通道 | 25A | 电流 - 峰值输出 | 65A |
电源电压 | 6.4 V ~ 13.5 V | 工作温度 | -55°C ~ 150°C |
安装类型 | 表面贴装 | 封装/外壳 | 40-MLP,Power66 |
供应商设备封装 | Power66 | 包装 | 带卷 (TR) |
其它名称 | FDMF6700TR |
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700,采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它电路板空间有限的dc-dc应用,fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中,典型的降压转换器在每个相位可能包含:采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件,设计人员能够节省80%以上的宝贵电路板空间。 此外,通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中,能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感,从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称:“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos 器件的体积小44%。全新的解决方案奠 ...
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