描述 | MOSFET N-CHAN DUAL 30V POWER56 | FET 特点 | 逻辑电平门 |
---|---|---|---|
漏极至源极电压(Vdss) | 30V | 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C | 7.5A,10A |
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C | 21.5 毫欧 @ 7.5A,10V | Id 时的 Vgs(th)(最大) | 3V @ 250?A |
闸电荷(Qg) @ Vgs | 14nC @ 10V | 输入电容 (Ciss) @ Vds | 665pF @ 15V |
功率 - 最大 | 1W | 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 8-MLP,Power56 | 供应商设备封装 | Power56 |
包装 | 带卷 (TR) | 其它名称 | FDMS9620STR |
c8200通过先进的封装技术和专有powertrench 7工艺,节省空间并提升热性能,解决dc-dc应用的主要设计难题。采用紧凑型高热效3mm×3mm power33 mlp封装和powertrench 7技术,其本身能够提供高功率密度、高功率效率和出色的热性能。 这款双mosfet器件是飞兆半导体广泛的先进mosfet技术产品系列的一部分,全系列均拥有广阔的击穿电压范围和现代化的封装技术,实现高效的功率管理和低热阻的特点。同系列其它产品包括集成了fet模块的fdms9600s 和fdms9620s器件,同样能够显着减少电路板空间,并提升同步降压设计以达到更高的转换效率。 单价(订购1000个):0.50美元 供货:现提供样品 交货期:现已可付运 ...
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出两款高集成度模块产品fdms9600s和fdms9620s,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。fdms96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm×6mm mlp封装中,集成了一个高边和低边n沟道mosfet和一个单片集成肖特基二极管,成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案,包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心pc、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它dc-dc设计。 每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件,从而节省超过50%的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。 fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet,使高边和低边fet达到热平衡,在封装内部实现最优的温度分布,从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量,能最大限度地减小封装表面的总体温度,进而降低实际系统的热量,这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。 ...
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飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 推出两款高集成度模块产品fdms9600s和fdms9620s,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。fdms96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm x 6mm mlp封装中,集成了一个高边和低边n沟道mosfet和一个单片集成肖特基二极管,成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案,包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心pc、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它dc-dc设计。 每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件,从而节省超过50% 的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。 fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet,使高边和低边fet达到热平衡,在封装内部实现最优的温度分布,从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量,能最大限度地减小封装表面的总体温度,进而降低实际系统的热量,这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。 f ...
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