| 描述 | IGBT 模块 Compact Module Complex | 最大工作温度 | + 150 C |
|---|---|---|---|
| 封装 / 箱体 | PM-AA | 封装 | Bulk |
| 栅极/发射极最大电压 | +/- 20 V | 最小工作温度 | - 40 C |
| 安装风格 | Screw |
【Fairchild Semiconductor】FMM7G30US60I,IGBT 模块 600V 30A Module
【Fairchild Semiconductor】FMM7G30US60N,IGBT 模块 600V 30A Module
【Fairchild Semiconductor】FMM7G30US60SI,IGBT 模块 Compact Module Complex
【Fairchild Semiconductor】FMM7G30US60SN,IGBT 模块 Compact Module Complex
【Fairchild Semiconductor】FMM7G50US60I,IGBT 模块 600V 50A Module
【Fairchild Semiconductor】FMM7G50US60N,IGBT 模块 600V 50A Module
