| 描述 | MICROCOUPLER 1CHAN 4BGA | 输入类型 | DC |
|---|---|---|---|
| 电压 - 隔离 | 2500Vrms | 电流传输比（最小值） | 100% @ 1mA |
| 电流传输比（最大） | - | 输出电压 | 75V |
| 电流 - 输出 / 通道 | 50mA | 电流 - DC 正向(If) | 30mA |
| Vce饱和（最大） | 400mV | 输出类型 | 晶体管 |
| 安装类型 | 表面贴装 | 封装/外壳 | 4-BGA |
| 包装 | 带卷 (TR) | 其它名称 | FODB100-NDFODB100FSFODB100FS-NDFODB100FSTR |
体管集电极电流与vce有关，即集电极和发射极之间的电压。 额定工作温度高达100℃的设计的出现，使业界对热稳定性和低驱动电流的需求飚升。封装技术的进步也在推动光耦合器封装的发展。从dip (双列直插式) 转至sop (小型封装) 及mfp (微型扁平封装) 减小了占位面积，提升了光耦合器的热性能。体积的减小也有助于在工作温度范围内增加热存储和稳定性。 飞兆半导体的microcoupler (fodb100)是无铅表贴光耦合器，提供高达125℃的封装工作温度。随着工作温度的提升，电气性能和稳定性成为重要的课题。面对这些挑战，新的led材料被选用以便在规定的工作温度范围内提高ctr稳定性。algaas (铝砷化稼) 红外发光二极管在一定温度范围内较gaas (砷化稼) 红外发光二极管具有更好的稳定性。algaas led可于低电流 (最低达500 a) 下工作。更小型的封装和更佳的ired材料使microcoupler比传统的光耦合器封装在较高 ...
