描述 | IC LOAD SWITCH ADV P-CHAN 6WLCSP | 输出数 | 1 |
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Rds(开) | 30 毫欧 | 内部开关 | 是 |
电流限制 | 2.0A | 输入电压 | 1.2 V ~ 5.5 V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C | 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 6-UFBGA,WLCSP | 供应商设备封装 | 6-WLCSP |
包装 | 带卷 (TR) | 其它名称 | FPF1004TR |
节器,因此不必在每个负载上进行电压调节,只需分别关断对每个负载的供电即可。虽然一个简单的开关就足够,不过处理器的电源要求相当严苛。若出现正或负的电压尖峰,处理器可能发生闩锁现象。为了避免这种情况,可在电压源上使用一个电容来消除电压尖峰。如果采用简单的开关来降低处理器的功耗,在处理器上电时便需要考虑到这个电容。在刚开始上电时,该电容的表现是短路,耗电量很大。这种瞬间短路现象会降低电源电压,造成一大问题,因为电源电压降低会造成线路上其它处理器的复位。解决办法是采用一个智能型负载开关 (如飞兆半导体的fpf1004) 来控制电流增加的压摆率。fpf1004器件能够管理负载的增加,确保电源线路电压保持在调节范围内。 使用开关的好处在于提高效率,1.8v降压调节器的效率为86%。fpf1004的功耗主要是由开关的串联电阻产生的。在规格电流下,总功耗只有3.6mw,亦即0.4% 的损耗,相当于约 85% 的电源总效率,相比其它电源,效率提高了29%。 把功耗降至最低需要打破传统的思维方式。以上述挑战为例,我们采用非传统的方法,开发出一个可满足所有要求的电源。相比使用低压降调节器,采用某些智能型负载开 ...
封装尺寸小 为满足便携式体积小的要求,负载开关一般采用sot-23封装、2mm×2mm mlp或mlf封装、sc-70封装,最小的采用6焊球bga封装,其尺寸为1.5mm×1.0mm。 这里简单地介绍几种较典型的负载开关。 典型便携式负载开关 封装最小的负载开关fpf1003/4 fpf1003/4是飞兆公司于2007年4月推出的负载管理器件。其主要特点为:输入电压范围1.2~5.5v;导通电阻rds(on),在vin=5.5v时为30mω,静态电流iq≤1μa;fpf1004内部关断时有放电电路,关断时间为10μs;最大连续开关电流为2a;工作温度范围为-40℃~+85℃,小尺寸6焊球bga封装(1.5×1.0mm2);开关导通时,有电压上升率控制。 该负载开关适用于现代超小型便携式电子产品,如pda、手机、gps、mp3播放器、数码相机等。 该器件典型应用电路如图7所示,输入电容一般为1μf,输出电容为0.1μf(都采用多层陶瓷电容器)。如在on端加逻辑高电平时,开关导通(vin=1.2v时,vih≥0.8v;vin=2.7~5.5v时,vih≥2v) ...
【Fairchild Semiconductor】FPF1005,IC LOAD SWITCH P-CH MOSF 6-MLP
【Fairchild Semiconductor】FPF1006,IC LOAD SW P-CH MOSFET 6MICROFET
【Fairchild Semiconductor】FPF1007,IC LOAD SWITCH P-CH 2X2 MICROFET
【Fairchild Semiconductor】FPF1008,IC LOAD SWITCH P-CH 2X2 MICROFET
【Fairchild Semiconductor】FPF1009,IC LOAD SWITCH P-CH 2X2 MICROFET
【Fairchild Semiconductor】FPF1009R,IC LOAD MGMT SW P-CH 6-MICROFET
【Fairchild Semiconductor】FPF1013,IC LOAD SWITCH 1V ADVANCE 6WLCSP
【Fairchild Semiconductor】FPF1014,IC LOAD SWITCH 1V ADVANCE 6WLCSP