FSAB20PH60

飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 推出业界首款功率因数校正 (pfc) 智能功率模块 (spm™)，能实现部分功率因子校正(psc) 电路拓扑，是1-3 kw空调的理想选择。通过在功率母线路电流的每个半周期内触发igbt，pfc-spm: fsab20ph60可实现97％的系统功率因数 (典型值)，并完全符合强制性标准iec61000-3-2，同时具有比高频开关拓扑更佳的emi (电磁干扰) 特性。 与相同拓扑的 “分立”解决方案相比，飞兆半导体的pfc-spm将4个整流器二极管、2个igbt、1个门驱动ic和1个热敏电阻整合在高散热效率的单个模块中，使设计更加简单。该器件的紧凑 (44 mm x 26.8 mm) 式铜 直接键合 (direct bonded copper；dbc) 封装与飞兆半导体的电机控制 (motion-spm) 模块的尺寸和配置完全相同。这两个模块的设计为边对边形式，以便共享一个散热器， 从而简化设计、加快装配速度并提高总体系统可靠性。 pfc-spm应用的优势包括： &#183 ...

飞兆半导体日前推出业界首款功率因数校正(pfc)智能功率模块(spm),能实现部分功率因子校正(psc)电路拓扑，是1-3kw空调的理想选择。通过在功率母线路电流的每个半周期内触发igbt，pfc-spm: fsab20ph60可实现97％的系统功率因数(典型值)，并完全符合强制性标准iec61000-3-2，同时具有比高频开关拓扑更佳的emi(电磁干扰)特性。 与相同拓扑的“分立”解决方案相比，飞兆半导体的pfc-spm将4个整流器二极管、2个igbt、1个门驱动ic和1个热敏电阻整合在高散热效率的单个模块中，使设计更加简单。该器件的紧凑(44mm×26.8mm)式铜直接键合封装与飞兆半导体的电机控制(motion-spm) 模块的尺寸和配置完全相同。这两个模块的设计为边对边形式，以便共享一个散热器， 从而简化设计、加快装配速度并提高总体系统可靠性。 飞兆半导体高功率产品线副总裁taehoon kim表示：“这种部分开关方法在1-3kw空调中极为普遍，但采用分立方案(目前可替代新型pfc-spm的唯一方案) 需要更多的装配时间及额外的散热器，这增加了设计流程的复杂性，并阻碍 ...