FSAM50SM60A

(电子市场网讯) 飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布扩展其智能功率模块 (spm™) 产品系列，新增额定电流为50a和 75a的motion-spm器件，针对由5kw到 7.5kw的商用及工业逆变电机控制设计。现在，飞兆半导体可为设计人员提供全面的spm产品选择，涵盖从50w 到 7.5kw的全线逆变器电机应用。 fsam50sm60a (600v/50a) 和 fsam75sm60a (600v/75a) 模块采用60 x 31mm的双列直插式封装 (dip)，占用的电路板空间几乎仅为分立式解决方案的一半。spm封装利用铜直接键合 (dbc) 基板技术，提供极佳的热阻抗和散热能力。这些50/75a motion-spm器件为设计人员提供高度集成的整体功率解决方案，适用于如空调和工厂自动化用的伺服电机驱动器等需要更高效率和性能的应用场合。 飞兆半导体功能功率部副总裁taehoon kim称：“利用飞兆半导体的新型motion-spm产品，通过选择具有相同超紧凑型dip封装的不同电流额定值的spm系列智能功率模块，设计人员能够很容易地将额定功率 ...

飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布扩展其智能功率模块 (spm™) 产品系列，新增额定电流为50a和 75a的motion-spm器件，针对由5kw到 7.5kw的商用及工业逆变电机控制设计。现在，飞兆半导体可为设计人员提供全面的spm产品选择，涵盖从50w 到 7.5kw的全线逆变器电机应用。 fsam50sm60a (600v/50a) 和 fsam75sm60a (600v/75a) 模块采用60 x 31mm的双列直插式封装 (dip)，占用的电路板空间几乎仅为分立式解决方案的一半。spm封装利用铜直接键合 (dbc) 基板技术，提供极佳的热阻抗和散热能力。这些50/75a motion-spm器件为设计人员提供高度集成的整体功率解决方案，适用于如空调和工厂自动化用的伺服电机驱动器等需要更高效率和性能的应用场合。 飞兆半导体功能功率部副总裁taehoon kim称：“利用飞兆半导体的新型motion-spm产品，通过选择具有相同超紧凑型dip封装的不同电流额定值的spm系列智能功率模块，设计人员能够很容易地将额定功率为1kw的应 ...

飞兆半导体(fairchild semiconductor)宣布扩展其智能功率模块(spm)产品系列，新增额定电流为50a和75a的motion-spm器件，针对由5kw到7.5kw的商用及工业逆变电机控制设计。现在，飞兆半导体可为设计人员提供全面的spm产品选择，涵盖从50w到7.5kw的全线逆变器电机应用。 fsam50sm60a(600v/50a)和fsam75sm60a(600v/75a)模块采用60×31mm的双列直插式封装(dip)，占用的电路板空间几乎仅为分立式解决方案的一半。spm封装利用铜直接键合(dbc)基板技术，提供极佳的热阻抗和散热能力。这些50/75a motion-spm器件为设计人员提供高度集成的整体功率解决方案，适用于如空调和工厂自动化用的伺服电机驱动器等需要更高效率和性能的应用场合。 飞兆半导体功能功率部副总裁taehoon kim称：“利用飞兆半导体的新型motion-spm产品，通过选择具有相同超紧凑型dip封装的不同电流额定值的spm系列智能功率模块，设计人员能够很容易地将额定功率为1kw的应用系统扩展到7.5kw。采用优化散热的dbc封装技术，飞兆半导体 ...

飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布扩展其智能功率模块 (spm) 产品系列，新增额定电流为50a和 75a的motion-spm器件，针对由5kw到 7.5kw的商用及工业逆变电机控制设计。现在，飞兆半导体可为设计人员提供全面的spm产品选择，涵盖从50w 到 7.5kw的全线逆变器电机应用。 fsam50sm60a (600v/50a) 和 fsam75sm60a (600v/75a) 模块采用60 x 31mm的双列直插式封装 (dip)，占用的电路板空间几乎仅为分立式解决方案的一半。spm封装利用铜直接键合 (dbc) 基板技术，提供极佳的热阻抗和散热能力。50/75a motion-spm器件为设计人员提供高度集成的整体功率解决方案，适用于如空调和工厂自动化用的伺服电机驱动器等需要更高效率和性能的应用场合。 为了最大程度的减少外围器件及增强系统的稳定可靠性，在每一个motion-spm中均集成了6个高速igbt、6个续流 (freewheeling) 二极管、3个hvic (高压集成自举电路)、1个lvic (低压集成驱动电路) 和1个热敏电 ...